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Pasta termica nox hummer therma 4g
Modelo: DSP0000043402
28 ,65€ Sin IVA: 23,68 €
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NOX
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Descripción del producto
Características de la Pasta Térmica NOX Hummer Therma PRO 4 g
La NOX Hummer Therma PRO es una pasta térmica de alto rendimiento diseñada para mejorar la transferencia de calor entre el procesador o la tarjeta gráfica y su sistema de refrigeración. Gracias a su conductividad térmica de 17,3 W/m·K, resulta adecuada para equipos gaming, ordenadores de alto rendimiento y configuraciones exigentes que necesitan una gestión térmica eficiente. Su formato de 4 g incluye un aplicador de precisión y una paleta para facilitar una distribución uniforme.
Alta conductividad térmica para una refrigeración eficiente
Con una conductividad térmica de 17,3 W/m·K, la Hummer Therma PRO favorece la transferencia del calor generado por la CPU o GPU hacia el disipador. Su baja resistencia térmica de 0,0006 °C/W contribuye a optimizar el contacto térmico entre ambas superficies, ayudando a mantener temperaturas de funcionamiento adecuadas incluso en configuraciones de alto rendimiento.
Conductividad térmica: 17,3 W/m·K.
Resistencia térmica: 0,0006 °C/W.
Aplicaciones: procesadores (CPU) y tarjetas gráficas (GPU).
Amplio rango de temperaturas de funcionamiento
La NOX Hummer Therma PRO está preparada para trabajar en un intervalo de temperaturas comprendido entre -20 °C y 130 °C. Esta capacidad permite utilizarla en sistemas informáticos que requieren una disipación térmica eficaz, desde ordenadores de uso intensivo hasta equipos gaming con componentes de alto rendimiento.
Temperatura mínima de funcionamiento: -20 °C.
Temperatura máxima de funcionamiento: 130 °C.
Tipo de producto: pasta térmica de alto rendimiento.
Aplicación precisa y distribución uniforme
Esta pasta térmica incorpora un aplicador de precisión y una paleta que facilitan su colocación sobre la superficie del procesador o chip gráfico. Su viscosidad de 130-140 Pa·s permite trabajar con una consistencia adecuada para distribuir el compuesto de forma controlada, favoreciendo una cobertura homogénea de la superficie de contacto.
Accesorios incluidos: aplicador de precisión y paleta.
Viscosidad: 130-140 Pa·s.
Color: gris.
Formato de 4 gramos para el mantenimiento de equipos
La NOX Hummer Therma PRO se presenta en un formato de 4 g, adecuado para tareas de montaje, mantenimiento y renovación de la pasta térmica en componentes informáticos. Con una densidad de 2,7 g/cm³, ofrece una composición pensada para facilitar el contacto térmico entre las superficies y favorecer la disipación del calor.
Cantidad de pasta térmica: 4 g.
Densidad: 2,7 g/cm³.
Contenido del paquete: 1 unidad.
Uso recomendado: montaje y mantenimiento de sistemas de refrigeración para CPU y GPU.
La NOX Hummer Therma PRO es una pasta térmica de alto rendimiento diseñada para mejorar la transferencia de calor entre el procesador o la tarjeta gráfica y su sistema de refrigeración. Gracias a su conductividad térmica de 17,3 W/m·K, resulta adecuada para equipos gaming, ordenadores de alto rendimiento y configuraciones exigentes que necesitan una gestión térmica eficiente. Su formato de 4 g incluye un aplicador de precisión y una paleta para facilitar una distribución uniforme.
Alta conductividad térmica para una refrigeración eficiente
Con una conductividad térmica de 17,3 W/m·K, la Hummer Therma PRO favorece la transferencia del calor generado por la CPU o GPU hacia el disipador. Su baja resistencia térmica de 0,0006 °C/W contribuye a optimizar el contacto térmico entre ambas superficies, ayudando a mantener temperaturas de funcionamiento adecuadas incluso en configuraciones de alto rendimiento.
Conductividad térmica: 17,3 W/m·K.
Resistencia térmica: 0,0006 °C/W.
Aplicaciones: procesadores (CPU) y tarjetas gráficas (GPU).
Amplio rango de temperaturas de funcionamiento
La NOX Hummer Therma PRO está preparada para trabajar en un intervalo de temperaturas comprendido entre -20 °C y 130 °C. Esta capacidad permite utilizarla en sistemas informáticos que requieren una disipación térmica eficaz, desde ordenadores de uso intensivo hasta equipos gaming con componentes de alto rendimiento.
Temperatura mínima de funcionamiento: -20 °C.
Temperatura máxima de funcionamiento: 130 °C.
Tipo de producto: pasta térmica de alto rendimiento.
Aplicación precisa y distribución uniforme
Esta pasta térmica incorpora un aplicador de precisión y una paleta que facilitan su colocación sobre la superficie del procesador o chip gráfico. Su viscosidad de 130-140 Pa·s permite trabajar con una consistencia adecuada para distribuir el compuesto de forma controlada, favoreciendo una cobertura homogénea de la superficie de contacto.
Accesorios incluidos: aplicador de precisión y paleta.
Viscosidad: 130-140 Pa·s.
Color: gris.
Formato de 4 gramos para el mantenimiento de equipos
La NOX Hummer Therma PRO se presenta en un formato de 4 g, adecuado para tareas de montaje, mantenimiento y renovación de la pasta térmica en componentes informáticos. Con una densidad de 2,7 g/cm³, ofrece una composición pensada para facilitar el contacto térmico entre las superficies y favorecer la disipación del calor.
Cantidad de pasta térmica: 4 g.
Densidad: 2,7 g/cm³.
Contenido del paquete: 1 unidad.
Uso recomendado: montaje y mantenimiento de sistemas de refrigeración para CPU y GPU.
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